我们为科研中的“偶然发现”喝彩，向探索途中的“失败的兴奋”致以敬意。因为许多伟大的突破，往往不在预设的蓝图里，而是藏身于意外的转角。这背后，是如孩童般纯粹的好奇，是科学探索中最本真的快乐与心跳。小编邀您聆听青年科学家亲口讲述，那些科研瞬间里难以抑制的心跳与悸动，感受科学背后的热爱与温度。
在电子元器件烧结炉炉膛的“战场”中内部苛刻的工作条件如高温侵蚀与热震冲击长期威胁着内衬材料的使用寿命与稳定性而氧化铝多孔陶瓷凭借其耐高温抗侵蚀的“硬核”性能成为破解这一难题的“潜力股”如何让它在极端环境中“坚如磐石”是实验研究的关键
直击“真身”：多孔结构的“铠甲”奥秘
氧化铝多孔陶瓷的耐高温性能
很大程度上取决于其内部
气孔分布与晶界结构
然而，气孔率过高会导致强度下降
过低则削弱抗热震性
我们通过研究发现
当气孔率控制在45%-60%时
材料内部形成均匀的“蜂窝状”结构
既能有效缓冲热应力
又能保持足够的机械强度
氧化铝多孔陶瓷在高温骤冷过程中
裂纹扩展路径会受气孔分布
与晶界强度双重影响
当热应力超过晶界结合力时
裂纹会优先沿晶界扩展
形成“分叉状”形貌
而气孔的存在则能“截断”裂纹
阻止其进一步延伸
实验中，我们通过捕捉裂纹
在气孔处“急转弯”的现象预测其性能变化
从实验室到生产线：让“铠甲”更坚固
每一次对微观世界的直视
都是迈向工程应用的一大步
我们相信
通过优化烧结工艺
调控气孔结构、强化晶界结合
氧化铝多孔陶瓷将成为
电子元器件烧结炉内衬的“终极铠甲”
未来我们将始终致力于
“数据与理论碰撞，微观与宏观对话”
向着攻克电子元器件
烧结炉内衬材料的核心技术前行
作者：瑞泰科技中央研究院工程师 黄俊伟
