9月8日，中国建材总院“善用资源日”开放活动暨泛半导体产业协同创新交流会隆重举行。中国建筑材料联合会副会长刘建华，中国建材集团总经理助理、总院党委书记、董事长郅晓出席会议。会议由总院党委副书记、职工董事、工会主席张文进主持。
本次会议聚焦泛半导体新材料领域技术创新、产业链协同发展与产业提质升级，汇聚行业权威专家、龙头企业及科研平台代表，共话行业新趋势、共探合作新路径、共绘产业新蓝图，助力新材料与泛半导体产业深度融合、高质量发展。活动在总院75周年自创纪念歌曲《薪火》悠扬的旋律中拉开序幕。
01 致欢迎辞
刘建华在致辞中指出，建材行业的发展边界正被材料科学不断拓宽，无机非金属新材料已经深度嵌入半导体、算力、新能源等数字经济底层赛道，泛半导体新材料已然成为行业培育新质生产力、锻造发展新优势的关键增长点。他充分肯定了总院多年深耕特种石英、先进陶瓷、人工晶体等泛半导体关键材料取得的创新成果与产业化实践成效，客观剖析当前行业面临的重大机遇与现实挑战。他提出，要进一步织密产业链协同网络，大力推进高端材料绿色低碳转型，健全长周期科研人才培育机制；坚持以终端应用场景为牵引，建强产学研用创新联合体，补齐关键技术、检测评价与行业标准短板，引导各方同向发力，加大融合共生力度，共同推动行业高质量发展。
郅晓在讲话中表示，泛半导体产业是支撑国家科技自立自强的核心战略赛道，具备技术壁垒高、产业链条长、多学科深度交叉的显著特征，推动产业链上下游紧密联动、产学研用深度融合，是实现产业迭代升级的必由之路。他强调，泛半导体产业每一项核心技术的突破、每一次产业能级的跃升，都离不开全产业链各方凝心聚力、协同攻坚。总院作为国家科研央企，历经七十余年积淀，在高纯石英、先进陶瓷等关键材料领域实现多项技术突破。总院将持续扛起央企责任担当，秉持“善用资源”核心理念，敞开创新平台、开放科研资源，聚力协同创新，联合产业链上下游伙伴合力攻克关键材料技术难题，为我国半导体产业的高质量发展贡献更多力量。
02 ESG报告发布
活动期间，总院正式发布2025年度ESG报告，集中展现了总院履行时代使命的年度答卷。
03 “链”上党建联建签约
随后举行党建联建协议签约仪式，来自产业链上下游合作伙伴、总院内部企业等6家单位立足泛半导体产业创新链产业链，以党建为纽带，发挥“点—线—面”聚合效应，推动党组织共建共享、互学互促，以党建引领产业协同、价值共创，为产业链合作注入红色动能。
04 主题分享
在主题分享环节，北方华创科技集团股份有限公司技术研究院院长马志芳、江苏鑫华半导体科技股份有限公司研究院执行院长江宏富、湖南大学博士生导师肖汉宁教授、中国建材新材料基金投资二部总经理安帅等四位外部嘉宾围绕产业前沿、技术攻关、产投融合带来专题报告。总院科技部及所属四家企业代表依次登台，集中展示总院在泛半导体材料领域的技术储备、核心产品、攻关成果以及未来研发方向。
05 展厅参观及文创集市
会后，与会嘉宾到总院展厅实地参观，近距离了解总院科研创新成果、核心技术产品与产品应用案例。同期开放的文创集市，将工业材料美学与企业文化创意相结合，把“善用资源”理念转化为可感知、可体验的文化载体，让参会人员在沉浸式体验中感受新材料独特魅力，成为本次“善用资源日”开放活动的特色亮点。
本次活动既是总院践行央企责任担当、深耕主业创新的生动实践，也是链接上下游资源、激活泛半导体产业新动能、赋能新质生产力落地的重要载体。面向未来，总院将锚定泛半导体材料产业关键赛道，以实干担当服务国家发展大局，与产业链各界同仁进一步深化交流、携手共赢，共同谱写我国半导体产业高质量发展新篇章。
中国建筑材料联合会、集团相关职能部门，北方华创、湖南大学、上海光机所、内蒙古晶环、北京亦盛、新材料基金、鑫华半导体等8家企业及高校，中国建材杂志社、企业观察报等媒体出席会议。总院领导班子成员、相关负责同志通过线上+线下的形式共计180人参加会议。
